• Первые пять заказов со скидкой 25%
Не содержащий свинца и галогенов Флюс для пайки AMTECH 559 BGA SMD PCB Для ремонта Телефонов, не требующий очистки, 10-кубовое Масло Для сварки игольчатых трубок
331.54₽ 663.08₽

Не содержащий свинца и галогенов Флюс для пайки AMTECH 559 BGA SMD PCB Для ремонта Телефонов, не требующий очистки, 10-кубовое Масло Для сварки игольчатых трубок

  • (0 Рейтинги)

Не содержащий свинца и галогенов флюс для пайки печатных плат AMTECH 559 BGA SMD для ремонта телефонов, не требующий очистки, 10-кубовое масло для сварки игольчатых трубок объемом 10 куб.см:

1. Отличная липкость припоя

2. Отличная защита от намокания

3. Широко используется в корпусах BGA, PGA, CSP и для работы с флип-чипами

4. Подходит для многократного оплавления печатных плат

5. Не содержит свинца для защиты окружающей среды.

6. Применимо к value ball, обычно используется для моста Север-Юг, микросхемы мобильного телефона, value ball сокета процессора.

7. Для шаров value с ручной росписью большой площади (имеется в виду микросхема) их необходимо очистить.

8. Он используется для настройки значения решетки (например, процессорного разъема на материнской плате компьютера).

9. Остаток после пайки прозрачный, шарик припоя яркий и не содержит галогенных (F / CL / Br / I) веществ.

10. Паста имеет умеренную вязкость и мелкий размер частиц, обычно 2-5 мкм. Подходит для ручных кистей, машинной автоматической печати и других процессов.

11. Его можно применять как для пайки оплавлением, так и для обработки шариков вручную.

12. Прозрачный и очень чистый

Применение: Ремонт мобильных телефонов, производство компьютеров и цифровых услуг, высокоточная пайка SMT печатных плат, процесс сварки BGA и т.д.

Технические характеристики

  • Происхождение: Материковый Китай
  • Функция 1: 559 Флюса
  • Функция 2: без очистки от дыма
  • Функция 3: Ремонт печатных плат BGA SMD
  • Номер модели: HU0329
Средний рейтинг
0
  • 5 5
  • 4 4
  • 3 3
  • 2 2
  • 1 1

Все отзывы

Написать отзыв